近日
，，，，单晶首款车规级SiC模块——HEEV封装SiC模块亮相德国纽伦堡电子展（PCIM Europe 2023)
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，引发国内外与会专家、、、、客户的广泛关注
。。HEEV封装SiC模块来自高效电动汽车模块平台
，，采用HEEV封装创新设计
，，，能最大限度的发挥SiC模块的出色性能，，满足电动汽车市场不同需求。。。

碳化硅（silicon carbide，，，，SiC）器件作为一种宽禁带半导体器件，，，具有耐高温、、高压
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，，导通电阻低等优点，，，
，被公认为将推动新能源汽车领域产生重大技术变革。。。。如何充分发挥碳化硅器件高压高温大容量的优异性能，，
，，给封装技术带来了新的挑战。。。

针对高端电动汽车的系统需求，，，单晶推出了为电动汽车应用量身定做的HEEV封装SiC模块，，，以满足高功率、、轻量化和高可靠性的需求，，，并兼顾高性能马达驱动的应用需求。。。。HEEV封装SiC模块采用1200V SiC MOSFET芯片
，，适合800V高压平台应用。
。。Rds(on)低至1.8mΩ@25℃，，，，适用电驱功率高达250kW。
。。在设计和应用上更加简便和高效。。

不仅如此，，，，该模块设计体积非常紧凑，，，有助于实现电驱的轻量化，，并采用无铜底板直接液冷设计，，，以保证更高的功率循环寿命和更低的热阻。。。同时，，，
，还具有杂散电感非常小，
，适合SiC高速开关等特点。。
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单晶半导体始终坚持自主研发的战略方向，
，，，以业内顶级技术专家团队为核心
，，继推出“i20系列IGBT芯片组”、
、、、“ED封装IGBT模块”、、、
、“ST封装IGBT模块”众多产品之后，，，，于2022年取得重大技术突破，
，，重磅推出首款车规级SiC模块。。。目前该模块已完成样品试制，，，，并进入测试阶段和开展量产计划。。