4月13日，，，，第十七届中国高校电力电子与电力传动学术年会（SPEED 2024）在安徽宣城举办。。SPEED 2024由合肥工业大学电气与自动化工程学院承办
，
，作为国内高等院校电力电子与电力传动学科最重要的学术论坛之一，，吸引了近千名业界著名专家学者、、高校师生，，
，以及业内知名企业的积极参与。
。
。。作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业
，，
，单晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称：单晶半导体）受邀参会。。。

展览中，，，，单晶半导体自主研发IGBT、、、SiC芯片及模块引发众多专家学者
、、
、高校师生热烈关注和深入交流，
，并受到了与会技术专家和客户的高度关注和热烈反响
。
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。。

单晶i20系列IGBT芯片组（1200V、
、
、1700V）1700V是IGBT的主流电压等级之一
，，，，广泛应用于风力发电、、、、无功补偿（SVG）、、、智能电网，，，，以及中高压变频器等领域。
。。单晶i20系列1700V IGBT芯片组，，基于经典的沟槽栅及场截止芯片结构
，，并采用了窄台面
、、、、优化N-型增强层、、短沟道、、、、3D结构、、、、优化P+层等多项行业前沿理念的优化设计，，具有大功率
、
、、、低损耗、
、、高可靠性等卓越的芯片性能，，代表了国内同类芯片技术的最高水平。。

 单晶ST封装IGBT模块（1200V、、1700V）ST封装IGBT模块采用行业标准外形设计（62mm）
，，具有极佳的通用性，
，，是工业级IGBT模块中的主流型号之一。。
。特别是在光伏发电
、
、、低压变频器、、UPS电源、、、电机驱动
、
、
、
、数控机床等领域，
，，ST封装IGBT模块具有广泛的市场需求。。作为单晶打造精品国产IGBT模块战略的最新成果
。
。。ST封装IGBT模块采用优化布局
、、、
、三维信号传输等创新设计（已申请专利）实现了出色的模块性能：同类产品中最低的内部热阻、、
、连接阻抗
、
、内部杂散电感等。。。

单晶HEEV封装SiC模块（1200V）HEEV封装SiC模块为电动汽车应用量身定做，，导通阻抗低至2.0mΩ（@25℃），，可用于高达250kW电驱系统
，，并满足电动汽车驱动系统对高功率、、、、小型化和高可靠性功率的需求。。。

单晶EVD封装SiC模块（1200V）EVD封装SiC模块采用乘用车领域普遍采用的全桥封装。。
。通过内部优化设计，
，，，具有出色的性能表现。
。与业界头部企业相同规格封装模块对比，，
，单晶EVD封装SiC模块的导通电阻低10%至30%，，
，
，连接阻抗低33%，，，
，开关损耗相近或者更低（相同开关速度）。。。。

不仅如此
，
，，单晶半导体首款引以为傲IGBT产品-ED封装IGBT模块，，以及EV封装IGBT模块，
，
，，同样引发了广泛关注
。
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。充分体现了单晶在电驱动领域的强大技术实力。。。作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业，
，单晶始终坚持“以科技创新，，推动绿色能源发展”为使命，
，，
，站在行业的前沿不断探索、、、、创新。。凭借多年出色的实用业绩和领先的市场地位
，，赢得了中国电力电子技术创新研发和国产化先锋的赞誉。。。。